송주한
2005/02/07, 03:56 PM
애플 G5 노트북「디자인 해쳐가며 출시할 생각 없다」
David Becker (CNET News.com)
2005/02/03
지난 달 맥 미니를 내놓아 세간의 이목을 집중시킨 애플 컴퓨터에게도 최신형 프로세서인 G5를 탑재한 파워북의 출시는 그리 녹녹치 않아 보인다.
애플 사용자들은 상당히 오래전부터 G5 파워북을 기다려왔다. 2003년 등장한 강력한 성능을 제공하는 G5 프로세서는 파워맥 제품군에 가장 먼저 적용됐으며 지난해부터 아이맥에도 탑재되기 시작했다.
애플은 고객들이 G5 파워북을 원한다는 사실을 잘 알고 있으며 기술적인 측면에서 볼 때 지금 바로 출시할 수도 있다. 그러나 전력 소모량이 높다는 IBM 파워PC 970FX의 특성을 고려할 때 G5 파워북은 크기, 무게, 소음 면에서 애플의 기존 제품들에서 한발짝 물러설 수밖에 없을 것이다. 그리고 물론 애플과 고객은 이 점을 인정하기 힘들어할 것이다. 애플은 970FX와 그 전 모델인 970을 ‘G5’ 칩이라고 부르고 있다.
마이크로프로세서 리포트의 편집장 케빈 크루웰은 “정말 두껍고 무거우며 엄청나게 시끄러운 노트북이 될 것이다. 애플이 이런 디자인을 원하지 않다는 것은 두말할 나위가 없다”라고 말했다.
애플 또한 설계상의 어려움을 인정했다. 애플의 맥 제품 글로벌 마케팅 부사장인 데이비드 무디는 지난달 31일 “G5를 파워북과 같이 얇고 가벼운 노트북에 탑재하긴 사실상 매우 어렵다”라고 CNET 뉴스닷컴에 말했다.
애플은 많은 이들의 기대를 받고 있는 G5 파워북 대신 지난달 31일 약간 더 빨라진 G4 프로세서를 탑재한 새로운 파워북 제품군을 선보였다. 이 파워북 신제품은 메모리도 커졌고 스크롤 트랙패드와 충격에서 HDD를 보호하는 움직임 감지 센서와 같은 기능이 추가됐다.
무디는 이 새로운 파워북이 G5 버전 이전으로는 마지막 모델인지, 그리고 언제쯤 G% 노트북이 나올 수 있을지에 대해서도 답변하지 않았다.
문제는 프로세서다
애플의 G5 파워북 출시를 막고 있는 것은 바로 칩 그 차제이다. IBM의 기술문서를 보면 G5 칩은 2.5GHz 속도에 1.3V에서 동작하며 최대 100W의 전력을 소모한다. 이런 수치는 노트북용 프로세서로는 꽤 큰 편이다. 그러나 이 문서에 따르면 전력 소비는 속도를 낮추거나 전압과 속도를 동시에 낮춤으로써 감소시킬 수 있다.
IBM 대변인은 파워 PC 970 제품군의 향후 계획에 대해 언급하길 거부했으며 이 기술문서에 대해 언급을 요청한 전화에 대해서도 응답하지 않았다.
하지만 그렇다고 해서 100W 칩이 노트북에 사용될 수 없다는 뜻은 아니다. 예를 들어 델의 인스파이런 XPS는 인텔의 데스크톱용 프로세서인 펜티엄 4 3.4GHz 익스트림 에디션을 탑재하고 있다. 인텔의 열설계 지침에 따르면 이 칩을 탑재한 컴퓨터는 거의 110W에 달하는 전력량이 방출하는 열을 처리할 수 있어야 한다.
그러나 인스파이런 XPS는 15.4 인치 스크린을 채택한 5㎝로 비교적 두께가 두꺼우며 CD 드라이브와 배터리를 포함해 4㎏ 가까이 무게가 나간다. 반면 애플의 17인치 파워북은 두께가 2.5㎝에 불과하고 CD 드라이브와 배터리 포함해 3.12㎏ 정도의 무게다.
12, 15인치 파워북은 각각 2.98㎝, 2.79㎝ 두께에 무게는 각각 2.08㎏, 2.53㎏이다. 델의 펜티엄 M 기반 17인치 화면의 인스파이어론 9200은 4㎝ 두께에 3.48㎏이다.
따라서 G5를 채택한 노트북을 전형적인 파워북 규격에 맞추려면 애플은 G5의 속도를 낮춰 기존 G4 모바일 칩보다 낮은 속도로 동작하도록 하거나 아니면 더 크고 시끄러운 팬을 장착해야 한다고 마이크로프로세서 리포트의 크루웰은 설명했다. 이외에 모바일 G4 칩은 전력 소비량 또한 적다.
애플의 최신 기술을 원하는 고객들에게 있어 기다림은 힘든 일이지만 애플은 올 연말에 등장할 예정인 저전력형 G5를 기다릴 가능성이 크다. 저전력형 칩은 소비 전력과 열방출이 적어 특히나 파워북의 특징적인 스타일인 얇은 샤시에 넣기가 좋다.
애플매터즈(AppleMatters) 블로그를 운영하며 아이팟 관련 서적을 출간한바 있는 해들리 스턴도 미적 요소가 중요하다고 말했다. 그는 보다 강력한 파워북에 흥미를 느끼겠지만 “만약 기존 규격보다 많이 크게 나온다면 사지 않을 수도 있다”라고 견해를 밝혔다.
뒤이어 스턴은 “글을 쓰거나 이메일을 확인하고 인터넷을 검색할 때 12인치 파워북을 주로 사용한다. G4 프로세서는 기능이 충분하며 디자인 작업을 할 때만 듀얼 프로세서 G5 데스크톱을 사용한다”라고 설명했다.
또 한명의 유명한 맥 블로거인 크리스 홀랜드는 G5에 군침을 흘리고 있는 맥 애호가들은 대부분을 G4를 보유하고 있지 않은 사람들이라고 말했다. 그는 “맥 커뮤니티가 G5 파워북을 목마르게 기다리고 있는 것처럼 보일 것이다. 그러나 나는 높은 가격 대비 성능비를 원하는 욕망으로 규정하고 싶다. 이들은 대부분 기소유한 G3 시스템을 교체하길 원하는 사람들”이라고 전했다.
파워북에 G5를 탑재할 수 있도록 하는 결정적인 요인은 바로 IBM의 새로운 칩 생산기술일 것이다. 크루웰은 IBM의 반도체 부서가 올 연말 저전력 파워PC 970을 공개할 것이라고 예상했다.
저전력 G5를 만들기 위한 공정 중 하나는 바로 여과 실리콘과 관련해 새로운 기법을 사용하는 것이다. 이 기법은 반도체 내부의 극소형 온/오프 스위치인 트랜지스터의 속도를 높여 성능을 개선하는 방법이다. 실제로 칩에 적용되면 성능을 개선하고 전력소비를 낮춘다는, 두 마리 토끼를 잡을 수 있게 된다.
크루웰은 IBM이 새로운 여과 실리콘으로 만든 칩을 출시하길 애플이 기다리고 있을 수도 있다고 말했다.
G5 노트북 고지, 절반 등정
크루웰에 따르면 IBM은 파워PC 970을 노트북에 탑재시키기 위해 여과 실리콘을 양산하려고 활발하게 노력중이다. 그는 “올해 중반까지 결실이 있으리라고 보지만 40W대로 전력소비를 낮추는 건 어려울 것이다. 심지어 40W대라고 해도 무게, 전력, 배터리 시간에 대한 애플의 디자인 기준을 맞추기는 어려울 수 있다. 바로 이런 이유로 G5 파워북이 아직까지 출시되지 않고 있는 것”이라고 말했다.
어떤 면에서 애플은 이미 G5 파워북을 내놓기 위한 여정 중 절반 정도에 와있다. 애플은 5㎝ 두께의 아이맥 G5에 이 칩을 탑재하는데 성공했기 때문이다.
그러나 애플 경영진들은 섀시 공학에 있어서는 그 다음 1㎝를 줄이는 게 난제라며 조심스러운 견해를 표명하고 있다. 지난해 8월 아이맥 G5 출시 당시 애플의 하드웨어 마케팅 담당 부사장이엇던 그렉 조스위악은 이 Pc가 17인치 파워북보다 두배나 두껍다고 말한 바 있다.
따라서 올해 애플이 G5 파워북을 출시할 것이라는 믿음이 광범위하게 형성됐음에도 불구하고 더 많은 시간이 걸릴 수도 있다는 것이다. 쥬피터 리서치의 애널리스트 마이클 가텐버그는 G5 노트북이 올해 내에 출시된다면 상당히 놀라워할 것이라고 말했다.
가텐버그는 “G5 파워북은 나오겠지만 사람들이 원하는 시기에 나오지는 못할 것이다. 애플은 G5를 상자에 넣고 손잡이를 다는 것보다는 노트북에 걸맞는, 전체적으로 휴대에 적합한지 여부에 더 무게를 두고 있다”라고 말했다.
뒤이어 가텐버그는 “결국 애플은 임시방편보다 전체적인 사용자 경험에 훨씬 더 치중한다는 것을 알 수 있다”라고 지적했다. @
[ZDNet Korea]에 펌.
_________________
이런거 암대서나 오려다 붙혀도 되는건지 모르겠네영,,중복이 아니길..훗
David Becker (CNET News.com)
2005/02/03
지난 달 맥 미니를 내놓아 세간의 이목을 집중시킨 애플 컴퓨터에게도 최신형 프로세서인 G5를 탑재한 파워북의 출시는 그리 녹녹치 않아 보인다.
애플 사용자들은 상당히 오래전부터 G5 파워북을 기다려왔다. 2003년 등장한 강력한 성능을 제공하는 G5 프로세서는 파워맥 제품군에 가장 먼저 적용됐으며 지난해부터 아이맥에도 탑재되기 시작했다.
애플은 고객들이 G5 파워북을 원한다는 사실을 잘 알고 있으며 기술적인 측면에서 볼 때 지금 바로 출시할 수도 있다. 그러나 전력 소모량이 높다는 IBM 파워PC 970FX의 특성을 고려할 때 G5 파워북은 크기, 무게, 소음 면에서 애플의 기존 제품들에서 한발짝 물러설 수밖에 없을 것이다. 그리고 물론 애플과 고객은 이 점을 인정하기 힘들어할 것이다. 애플은 970FX와 그 전 모델인 970을 ‘G5’ 칩이라고 부르고 있다.
마이크로프로세서 리포트의 편집장 케빈 크루웰은 “정말 두껍고 무거우며 엄청나게 시끄러운 노트북이 될 것이다. 애플이 이런 디자인을 원하지 않다는 것은 두말할 나위가 없다”라고 말했다.
애플 또한 설계상의 어려움을 인정했다. 애플의 맥 제품 글로벌 마케팅 부사장인 데이비드 무디는 지난달 31일 “G5를 파워북과 같이 얇고 가벼운 노트북에 탑재하긴 사실상 매우 어렵다”라고 CNET 뉴스닷컴에 말했다.
애플은 많은 이들의 기대를 받고 있는 G5 파워북 대신 지난달 31일 약간 더 빨라진 G4 프로세서를 탑재한 새로운 파워북 제품군을 선보였다. 이 파워북 신제품은 메모리도 커졌고 스크롤 트랙패드와 충격에서 HDD를 보호하는 움직임 감지 센서와 같은 기능이 추가됐다.
무디는 이 새로운 파워북이 G5 버전 이전으로는 마지막 모델인지, 그리고 언제쯤 G% 노트북이 나올 수 있을지에 대해서도 답변하지 않았다.
문제는 프로세서다
애플의 G5 파워북 출시를 막고 있는 것은 바로 칩 그 차제이다. IBM의 기술문서를 보면 G5 칩은 2.5GHz 속도에 1.3V에서 동작하며 최대 100W의 전력을 소모한다. 이런 수치는 노트북용 프로세서로는 꽤 큰 편이다. 그러나 이 문서에 따르면 전력 소비는 속도를 낮추거나 전압과 속도를 동시에 낮춤으로써 감소시킬 수 있다.
IBM 대변인은 파워 PC 970 제품군의 향후 계획에 대해 언급하길 거부했으며 이 기술문서에 대해 언급을 요청한 전화에 대해서도 응답하지 않았다.
하지만 그렇다고 해서 100W 칩이 노트북에 사용될 수 없다는 뜻은 아니다. 예를 들어 델의 인스파이런 XPS는 인텔의 데스크톱용 프로세서인 펜티엄 4 3.4GHz 익스트림 에디션을 탑재하고 있다. 인텔의 열설계 지침에 따르면 이 칩을 탑재한 컴퓨터는 거의 110W에 달하는 전력량이 방출하는 열을 처리할 수 있어야 한다.
그러나 인스파이런 XPS는 15.4 인치 스크린을 채택한 5㎝로 비교적 두께가 두꺼우며 CD 드라이브와 배터리를 포함해 4㎏ 가까이 무게가 나간다. 반면 애플의 17인치 파워북은 두께가 2.5㎝에 불과하고 CD 드라이브와 배터리 포함해 3.12㎏ 정도의 무게다.
12, 15인치 파워북은 각각 2.98㎝, 2.79㎝ 두께에 무게는 각각 2.08㎏, 2.53㎏이다. 델의 펜티엄 M 기반 17인치 화면의 인스파이어론 9200은 4㎝ 두께에 3.48㎏이다.
따라서 G5를 채택한 노트북을 전형적인 파워북 규격에 맞추려면 애플은 G5의 속도를 낮춰 기존 G4 모바일 칩보다 낮은 속도로 동작하도록 하거나 아니면 더 크고 시끄러운 팬을 장착해야 한다고 마이크로프로세서 리포트의 크루웰은 설명했다. 이외에 모바일 G4 칩은 전력 소비량 또한 적다.
애플의 최신 기술을 원하는 고객들에게 있어 기다림은 힘든 일이지만 애플은 올 연말에 등장할 예정인 저전력형 G5를 기다릴 가능성이 크다. 저전력형 칩은 소비 전력과 열방출이 적어 특히나 파워북의 특징적인 스타일인 얇은 샤시에 넣기가 좋다.
애플매터즈(AppleMatters) 블로그를 운영하며 아이팟 관련 서적을 출간한바 있는 해들리 스턴도 미적 요소가 중요하다고 말했다. 그는 보다 강력한 파워북에 흥미를 느끼겠지만 “만약 기존 규격보다 많이 크게 나온다면 사지 않을 수도 있다”라고 견해를 밝혔다.
뒤이어 스턴은 “글을 쓰거나 이메일을 확인하고 인터넷을 검색할 때 12인치 파워북을 주로 사용한다. G4 프로세서는 기능이 충분하며 디자인 작업을 할 때만 듀얼 프로세서 G5 데스크톱을 사용한다”라고 설명했다.
또 한명의 유명한 맥 블로거인 크리스 홀랜드는 G5에 군침을 흘리고 있는 맥 애호가들은 대부분을 G4를 보유하고 있지 않은 사람들이라고 말했다. 그는 “맥 커뮤니티가 G5 파워북을 목마르게 기다리고 있는 것처럼 보일 것이다. 그러나 나는 높은 가격 대비 성능비를 원하는 욕망으로 규정하고 싶다. 이들은 대부분 기소유한 G3 시스템을 교체하길 원하는 사람들”이라고 전했다.
파워북에 G5를 탑재할 수 있도록 하는 결정적인 요인은 바로 IBM의 새로운 칩 생산기술일 것이다. 크루웰은 IBM의 반도체 부서가 올 연말 저전력 파워PC 970을 공개할 것이라고 예상했다.
저전력 G5를 만들기 위한 공정 중 하나는 바로 여과 실리콘과 관련해 새로운 기법을 사용하는 것이다. 이 기법은 반도체 내부의 극소형 온/오프 스위치인 트랜지스터의 속도를 높여 성능을 개선하는 방법이다. 실제로 칩에 적용되면 성능을 개선하고 전력소비를 낮춘다는, 두 마리 토끼를 잡을 수 있게 된다.
크루웰은 IBM이 새로운 여과 실리콘으로 만든 칩을 출시하길 애플이 기다리고 있을 수도 있다고 말했다.
G5 노트북 고지, 절반 등정
크루웰에 따르면 IBM은 파워PC 970을 노트북에 탑재시키기 위해 여과 실리콘을 양산하려고 활발하게 노력중이다. 그는 “올해 중반까지 결실이 있으리라고 보지만 40W대로 전력소비를 낮추는 건 어려울 것이다. 심지어 40W대라고 해도 무게, 전력, 배터리 시간에 대한 애플의 디자인 기준을 맞추기는 어려울 수 있다. 바로 이런 이유로 G5 파워북이 아직까지 출시되지 않고 있는 것”이라고 말했다.
어떤 면에서 애플은 이미 G5 파워북을 내놓기 위한 여정 중 절반 정도에 와있다. 애플은 5㎝ 두께의 아이맥 G5에 이 칩을 탑재하는데 성공했기 때문이다.
그러나 애플 경영진들은 섀시 공학에 있어서는 그 다음 1㎝를 줄이는 게 난제라며 조심스러운 견해를 표명하고 있다. 지난해 8월 아이맥 G5 출시 당시 애플의 하드웨어 마케팅 담당 부사장이엇던 그렉 조스위악은 이 Pc가 17인치 파워북보다 두배나 두껍다고 말한 바 있다.
따라서 올해 애플이 G5 파워북을 출시할 것이라는 믿음이 광범위하게 형성됐음에도 불구하고 더 많은 시간이 걸릴 수도 있다는 것이다. 쥬피터 리서치의 애널리스트 마이클 가텐버그는 G5 노트북이 올해 내에 출시된다면 상당히 놀라워할 것이라고 말했다.
가텐버그는 “G5 파워북은 나오겠지만 사람들이 원하는 시기에 나오지는 못할 것이다. 애플은 G5를 상자에 넣고 손잡이를 다는 것보다는 노트북에 걸맞는, 전체적으로 휴대에 적합한지 여부에 더 무게를 두고 있다”라고 말했다.
뒤이어 가텐버그는 “결국 애플은 임시방편보다 전체적인 사용자 경험에 훨씬 더 치중한다는 것을 알 수 있다”라고 지적했다. @
[ZDNet Korea]에 펌.
_________________
이런거 암대서나 오려다 붙혀도 되는건지 모르겠네영,,중복이 아니길..훗